牛津儀器 CMI700 銅厚測量?jì)x，臺式PCB銅厚測量?jì)x

CMI700®高靈活性的銅厚測量?jì)x一款可用于測量孔內鍍銅厚度和表面銅的臺式PCB銅厚測量?jì)x
牛津儀器CMI700系列專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。
牛津儀器 CMI700臺式測厚儀擁有非常高的多功能性，它集快速精確、簡(jiǎn)單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體，CMI700臺式測厚儀同時(shí)它也是專(zhuān)為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。

技術(shù)參數

存 儲 量：8000字節，非易失性
尺 寸：長(cháng)29.21×寬26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重 量：2.79Kg（6磅）
單 位：通過(guò)一個(gè)按鍵實(shí)現英制和公制的自動(dòng)轉換
單位轉換：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接 口：RS-232 串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯 示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480（H）×32（V）象素
統計顯示：測量個(gè)數，標準差，平均值，zui大值，zui小值
統計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個(gè)數，銅箔類(lèi)型，線(xiàn)形銅線(xiàn)寬，測量日期/時(shí)間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，單個(gè)讀數，時(shí)間戳，直方圖
圖 表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖

SRP-4 探頭規格

準確度：±5%參考標準片
精確度：化學(xué)銅：標準差0.2 %，電鍍銅：標準差0.3 %
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
線(xiàn)性銅線(xiàn)寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）

SRP-4 探頭應用先進(jìn)的微電阻測試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時(shí)，電流由正極到負極會(huì )有微小的電阻，通過(guò)電阻值和厚度值的函數關(guān)系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線(xiàn)路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時(shí)準確定位。

ETP 探頭規格

準確度：± 0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil 時(shí)，1.0% （典型情況下）
分辨率：0.01 mils （0.25 μm）
電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關(guān)規定
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils （2 - 102 μm）
孔zui小直徑：35 mils （899 μm）
孔徑范圍： 0.899 mm-3.0 mm

ETP 探頭應用電渦流測試技術(shù)。測量時(shí)利用探頭釋放出電磁波，當磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì )發(fā)生磁場(chǎng)變化，通過(guò)計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能測量孔銅厚度

配置
700 SERIES主機
面銅應用:
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）
NIST認證的校驗用標準片（2個(gè)）
穿孔銅應用:
ETP探頭
NIST認證的校驗用標準片（1個(gè)）
可選備件：
SRG軟件